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由国家金卡工程协调领导小组办公室主办的“2016中国国际物联网博览会”已于2016年7月20日至22日在北京展览馆隆重召开。来自国家发改委、工信部、商务部等20多个部门的相关领导、专家和代表;国家电网公司、铁道总公司、邮政总局、机械总会、轻工总会等相关行业的领导和代表;相关行业组织(协会、学会、商会)的领导和代表;北京、上海、天津、广州、杭州、深圳、宁波、南京、成都、西安、无锡、海口、哈尔滨、大连、武汉等40多个试点省市的代表;中国银联及三大通信运营商、中国电子信息产业集团、中国电子科技集团、普天集团、大唐集团、航天信息、中兴通讯、远望谷、华为、海信、新大陆、塔米智能等骨干企业的代表;国内外信息业界的同仁,中国信息与通信产业、物联网与智能终端产业链各环节的知名企事业的代表总计300余人出席了20日上午在北展大报告厅举办的2016中国国际物联网博览会开幕式暨第14届中国智能感知与物联网国际峰会。
金卡工程行业与地方应用成果及移动支付应用试点展区;
RFID、传感器与物联网应用展区
RFID标签芯片(低频、EPC等标准协议)、特殊标签(各类应用环境)
RFID标签生产封装设备、贴标设备、丝网印刷设备、生产设备、天线、
导电胶水、银浆、导磁材料、防伪油墨、薄膜等
RFID读写设备、读写器芯片、模块、天线(各频段)
RFID中间件、系统集成、应用软件、解决方案等
RFID检测设备和安全测试设备
传感器设计、制造、封装、传感器网节点、多媒体信息采集、应用解决方案等
物联网通信技术解决方案、Wi-Fi、UWB、ZigBee、NFC 、蓝牙、高频RFID等短距数据传输、自组网、传感网等
物联网在工业、智能家居、智能电网、智能交通、食品行业、航空汽车等领域的应用展示
定位系统、MEMS、嵌入式系统、CPS系统等
三网融合技术与应用
移动支付、进场通讯设备、终端、技术
国际公司展区、港台展区
智能卡、各类新材料、新应用展区
智能卡
IC卡芯片的设计与开发
应用系统集成
卡片制造、封装及个性化设备
接触式和非接触式IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、
记忆型卡、特型卡
符合国家标准以及PBOC规范的金融、社保IC卡产品
IC卡个人化图像身份识别
IC卡应用软件、COS的设计与开发、安全技术的设计与开发
IC卡应用系统、设备、终端(ATM、POS)、一卡通应用系统
制卡材料(PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种
记忆材料、安全油墨、薄膜等)
生物识别:
设备、软件设计、技术开发
指纹识别、人面识别、虹膜识别等
智能可穿戴设备:
材料
软件设计、技术开发
成品展示(智能手环、腕表、配饰、服装、鞋帽等)
条码、二维码
条码、二维码打印
手持式条码扫描设备、平台式扫描设备、碳带、
条码色带、标签、条码、二维码标签设计、软件设计等
境内 标准展位价格:暂无报价
光地展位价格:暂无报价
境外 标准展位价格:暂无报价
光地展位价格:暂无报价