2024深圳国际半导体展览会

2024中国国际半导体展会 大湾区深圳半导体产业展

大会主题：芯联世界   慧创未来

时 间：2024年5月15～17日   

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)     

发展前景：

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。

半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。

为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年5月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业规模，有价值和具权威的顶级盛会，本次展会期待您的参与。

大湾区优势：

随着中国制造业从高速增长转向高质量发展,自2013年起,中国政府陆续公布并推进「一带一路」倡议及「粤港澳大湾区」建设,目标为对外与「一带一路」沿线国家建立新的经贸合作伙伴关系,对内则通过「粤港澳大湾区」加快构建现代产业体系及多边开放市场,以持续创新驱动高质量发展。

『粤港澳大湾区」建设是指将广东省9个城市(包括广州、深圳、珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆)及香港、澳门两个特别行政区，发展成为世界级的城市群及具有全球影响力的国际科技创新中心。透过深化粤港澳三地合作及发挥各自优势,大湾区将推动区域经济协同发展,并成为「一带一路」构建国际经济合作新平台的重要支撑。2019年大湾区的GPD达11.6万亿元人民币,预计到2030年将达至28.9万亿元人民币，并且挤身于全球十大经济体之列。 

粤港澳大湾区汇聚两区一省九市的优质资源，将建设成为具有全球影响力的国际科技创新中心、世界级先进制造业和战略新兴产业集群区，将成为继美国纽约、旧金山、日本东京之后的第四个世界一流湾区。

创新能力开放的城市群，发展潜力巨大传统制造业聚集地：汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等。 

赞助方案 ：

为方便知名企业借助本次展会的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。

特设四个级别：钻石级、白金级、金牌、银牌（详细方案备索）。赞助商将得到如下收益：

● 通过有效市场曝光更多接触目标客户                ● 比竞争对手获取更高的曝光率

● 以行业的姿态参与行业盛会                  ● 提升品牌形象及认识度

● 通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会          ● 得到更多的采购商及专业卖家资料

参展提示 ：

1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。

2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。 

3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。

4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。