2024中国国际半导体博览会(IC China 2024)

时间:2024.11.18~20 周边地铁:地铁8号线在奥林匹克公园站下车。 地点:北京・国家会议中心 展馆地址:北京市朝阳区天辰东路7号 
倒计时: 收藏展会

展前提醒设置

提醒方式:
短信提醒
邮件提醒
微信提醒
公司名称:
联系人:
先生 女士
手机号:
验证码:
Email:
提醒时间:

提交

注:微信提醒仅限会员并绑定微信号以后可以使用。

观众信息登记

单位名称:
联系人:
先生 女士
联系电话:
Email:
地址:
验证码:

提交

注:您的信息将直接提交主办方,请务必正确填写信息。以便及时收到通知。

关注和展网公众号后进行绑定,可设置展前提醒。

参展商信息登记

单位名称:
联系人:
先生 女士
联系电话:
Email:
验证码:

提交

注:您的信息将直接提交主办方,请务必正确填写信息。以便及时收到通知。

关注和展网公众号后进行绑定,可设置展前提醒。

展会介绍


        作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连续成功举办二十届,是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)将于 2024 年 11 月 18 - 20 日在北京・国家会议中心举办,为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。


        IC CHINA 2024 以“集合全行业资源 · 成就大产业对接”为发展主题,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新,促进行业交流合作。汇聚全球行业资源,提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力,助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链面布局,赢得海内外市场发展机遇。


        本届展会以“引领 · 赋能 · 链接 · 互通”的理念精心打造,全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案,凝聚业内人士加强对研 发制造和超大规模应用市场变化的重点关注,共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。


        展览规模 40000+ 平方米,预计参展企业达 800+ 余家,预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50,000+ 人次。


        展会亮点:  


  汇聚全球资源

   结合赛迪资源及中半协在联合世界半导体理事会(WSC)的影响力,汇聚全球行业资源,开通国际化通道,提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力,助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局,为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

 

  资源精准对接

    大会注重实际成果转化,利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力,在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力,组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会,搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台,助力供需精准对接,催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。


  权威报告发布

  赛迪专业从事软科学研究工作,始终致力为政府提供决策咨询和支撑服务。为实现打造世界级集成电路产业集群的平台,深入研究集成电路产业的发展趋势、技术创新和市场动态,为行业提供全面的智力支持,大会将发布权威报告和白皮书。


  助力企业宣传

  大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度,助力企业提高曝光度,提供同行技术交流平台,为企业汇聚新动能使合作领域不断拓宽,共谋发展,共享未来。


       部分展商:


展商众多LOGO.jpg

  

       同期活动(拟定):


  IC China2024汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动,聚焦行业热点话题,解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动:产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会,实现产学研融合。

  开幕式及主旨论坛                     

  全球IC企业家大会              

  光储能产业协同发展论坛

  人工智能芯片生态发展论坛        

  车芯联动创新发展论坛        

  先进封装测试与创新应用论坛

  半导体产教融合论坛                  

  先进存储协同创新论坛        

  半导体新材料技术创新论坛

  “中国芯”集成电路产业专场活动



ichou.jpg

联系人:侯先生
电话:010-6393 7966
手机:138 1078 8214(微)
E-mail:83359389@qq.com


icsun.png

联系人:孙先生
电话:010-6393 9368
手机:185 115 00779(微)
E-mail:41893980@qq.com 


icwang.png

联系人:王先生
电话:010-6393 9866
手机:138 1155 3498(微)
E-mail:704442086@qq.com



参展范围

产业链展区

内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,汇聚全球资源,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。


化合物半导体展区

展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。


新兴应用场景

重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新,展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果,激发国内外解决方案商之间的交流协助。


半导体第三方服务展区

主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资,法律援助等半导体配套服务产业的风采,助力半导体产业高质量发展。


产教融合展区

与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设,搭建人才对接平台。


国际洽谈展区

聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备,深化全球技术交流合作,探索前沿问题,共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力,拓展加快建设世界一流企业的空间。 


展位价格

境内  标准展位价格:15000元/9㎡

         光地展位价格:1500元/㎡

境外  标准展位价格:2500美元/9㎡

         光地展位价格:260美元/㎡

联系方式