2024中国国际半导体博览会（IC China 2024）

        作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于2024年11月18 - 20 日在北京 · 国家会议中心举办，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。

        IC CHINA 2024 以“集合全行业资源 · 成就大产业对接”为发展主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链面布局，赢得海内外市场发展机遇。

        本届展会以“引领 · 赋能 · 链接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案，凝聚业内人士加强对研 发制造和超大规模应用市场变化的重点关注，共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。

        展览规模 40000+ 平方米，预计参展企业达 800+ 余家，预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50，000+ 人次。

        展会亮点：　 

　　丨汇聚全球资源

　　 结合赛迪资源及中半协在联合世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

　　丨资源精准对接

　   大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

　　丨权威报告发布

　　赛迪专业从事软科学研究工作，始终致力为政府提供决策咨询和支撑服务。为实现打造世界级集成电路产业集群的平台，深入研究集成电路产业的发展趋势、技术创新和市场动态，为行业提供全面的智力支持，大会将发布权威报告和白皮书。

　　丨助力企业宣传

　　大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度，助力企业提高曝光度，提供同行技术交流平台，为企业汇聚新动能使合作领域不断拓宽，共谋发展，共享未来。

       部分展商：

       同期活动（拟定）：

　　IC China2024汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。

　　丨开幕式及主旨论坛                     

　　丨全球IC企业家大会              

　　丨光储能产业协同发展论坛

　　丨人工智能芯片生态发展论坛        

　　丨车芯联动创新发展论坛        

　　丨先进封装测试与创新应用论坛

　　丨半导体产教融合论坛                  

　　丨先进存储协同创新论坛        

　　丨半导体新材料技术创新论坛

　　丨“中国芯”集成电路产业专场活动

         联络方式：